錫膏印刷是SMT流程中非常重要的部分，那麽哪些是管控印刷品質的關鍵因素呢？

焊盤印刷的印刷質量公式如下：

本篇主要介紹鋼網設計部分對焊接的影響，主要從4個部分來介紹鋼網對印刷的影響因素。

轉移效率是測量填充錫膏鋼網孔內的焊膏有多少會轉移到PCB板麵的度量。

• 鋼網設計是決定特定焊膏轉移效率的關鍵因素。

• 較小的鋼網孔洞需要最高的焊膏轉移效率。

錫膏是否可以成功分離取決於孔壁附著力是否小於錫膏粘著力。

以下所有的因素都會影響分離過程的動態變化。

1. 孔徑麵積比

2.孔壁處理

3.錫膏特性

4.分離速度

5.分離方法

1. 分離體積會隨著表麵積比率降低而降低

2. 相比較常規QFP的孔小的圓形或者方形孔具有更高的孔壁/pad麵積比

3. 縱橫比規則

4. 麵積比規則

鋼網-方形孔和圓形孔開孔比較

由於較低的表麵麵積比，圓形會更難印刷，對於圓形孔，縱橫比的規則不適用。

測試數據表明，對於小孔徑，方形孔表現要比圓形孔要好，如下圖所示（結果來自於一個0.005”的電鑄鋼網）

以上是關於細間距焊盤錫膏印刷轉移效率和設計規則的介紹，Part 2午夜羞羞小视频將為大家介紹焊盤和孔的對準以及鋼網的張力。